通过去除半导体上的外部封装并暴露半导体晶圆或die，可以用显微镜检查品牌标志、商标和激光晶粒蚀刻，以确定真伪。

Jens Gamperl，Sourceability

(资料图)

信任但要验证

高倍显微镜功能 Keyence VHX5000、VHX7000、Olympus DSX1000

Keyence IM-7020 即时测量设备

加热化学测试 (HTC)

Creative Electron TruView™ Prime X 射线检测系统

Glenbrook 技术珠宝盒 70T

使用 X 射线荧光 (XRF) 设备进行 RoHS 测试 Olympus：Xpert 型号

使用 X 射线荧光 (XRF) 设备进行 RoHS 测试 Fischer Technology-XDAL-237 SDD

NISENE Jet-Etch Pro Acid 解封装系统

RPS Prelude 浸焊性和外观可焊性测试系统

RPS Cadence 蒸汽老化系统

Memmert JEDEC J-STD-033 和 UF260 通用干燥箱

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