华虹挺进千亿市值的道路充满了未知。

(资料图片仅供参考)

2023年8月7日，华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”，股票代码“688347”）登陆上交所科创板，成功实现“A+H”上市。华虹每股发行价为52元，开盘报59.88元，最高至59.88元，截至收盘报53.06元，涨幅2.04%，成交额34.36亿元。

华虹本次发行募集资金总额212.03亿元，扣除发行费用后募集资金净额为209.21亿元。公司最终募集资金净额比原计划180亿元募多29.21亿元。Wind数据显示，华虹公司此次IPO拟募资金额居科创板IPO募资金额第三位，同时也是今年以来A股募资金额最大IPO。

据华虹2023年7月31日披露的招股说明书，公司拟募集资金180.00亿元，其中125亿元用于华虹制造（无锡）项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，20亿元用于8英寸厂优化升级项目，10亿元用于补充流动资金。

自2022年以来，消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场出现短期波动，需求整体走弱，加之经济下行惯性导致消费信心不足，华虹强势回A能否撑得起市场预期，仍然需要打上一个问号。

深耕行业二十五年业务增长居国内第一

资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

公司主要向客户提供 8 英寸及 12 英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括 IP设计、测试等配套服务。

公司在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累，根据 TrendForce 公布的数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司目前有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。

值得注意的是，全球排名前 50 名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与华虹开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

2020-2022年，华虹的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

在半导体领域，华虹凭借综合实力成为了“多边形战士”。

然而，坐拥辉煌“战绩”的华虹，在综合毛利率和研发投入上，与国际巨头仍有较大差距。

二季度业绩转跌未来发展仍存危机

资料显示，2020-2022年，华虹总营收分别为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元。其中，晶圆代工是主营业务收入，报告期内各期收入分别为64.00亿元、100.79亿元和159.98亿元，占总营收的比例分别为 96.40%、95.78%和 95.99%。

招股书显示，2020-2022年，华虹相对应的归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。今年一季度，公司归母净利润约为10.44亿元，增长62.74%，但这份成绩没能得到延续。

继年内最大IPO落地，华虹紧接着公布了今年二季度业绩，结果却有些“扫兴”。受半导体下行周期的影响，今年二季度公司业绩表现平平。

二季度，华虹在北美、亚洲、日本的销售收入均出现下降，其中，北美市场的降幅最大，达到33.7%。

除此之外，从需求端来看，公司在电子消费品和通讯产品的销售额上也出现了下滑，降幅分别达到了14.1%和2.8%。

让人倒吸一口凉气的是，今年二季度公司仅实现归母净利润7850万美元，同比下滑6.4%，环比跌48.4%，业绩增速快速下滑。

市场需求的整体走弱，间接导致了公司的综合毛利率下降。

2020-2022年，公司的综合毛利分别为12.44亿元、29.86亿元和60.20亿元，综合毛利率分别为18.46%、28.09%和 35.86%。但与同行业可比公司相比，华虹2021及2022年的综合毛利率水平均低于行业平均水平。

国内半导体行业仍处于发展上升期，市场玩家不断增多，随着竞争不断加剧，公司的主营毛利率存在持续下滑的风险。未来公司业绩若不能实现重振，可能会对公司的资金状况及业务拓展造成不利影响。

无独有偶，持续下滑的不仅是毛利率。

报告期内，华虹的研发费用分别为7.39亿元、5.16亿元和10.77亿元，占营收比重分别为10.97%、4.86%和6.41%，低于同行业可比公司的平均水平。招股书资料显示，公司研发费用与行业龙头相比仅处于中等规模。未来如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。

除此之外，公司还面临着供应商集中度高的问题，若未来产生“卡脖子”等贸易问题，公司生产经营或将面临威胁。

与国际巨头仍存差距年内最大IPO是否“雷声大，雨点小”？

2021-2022年间，华虹向前五大原材料供应商采购额合计分别为11.97亿元、15.44亿元以及18.02亿元，占原材料采购总额比例分别为45.08%、38.50%和 35.31%，集中度较高。如若未来由于贸易摩擦、关税制度或其他不可抗力因素导致原材料供应商延迟交货、限制供应或提高价格，可能会对公司的持续生产经营能力造成不利影响。

此外，与国际龙头相比，华虹在核心技术上尚且处于追赶阶段。目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现 5nm 及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。而华虹还处于55nm的成熟制程范围。

根据 IC Insights 的报告，2021 年台积电占有全球晶圆代工市场约 50%的市场份额。与其相比，公司在产线数量、营业收入等方面都存在较大差距，这对公司争夺先进工艺节点下的高端晶圆代工市场、提升规模经济效应及市场竞争力都十分不利。

同时，受地缘政治等因素影响，该差距可能在中短期内无法消除，如华虹无法持续进行工艺进步与技术创新，导致与国际主流大厂差距扩大，可能进一步造成华虹在更激烈的竞争环境下现有市场份额逐步减少。

除此之外，报告期内，公司应收账款分别为6.52亿元、9.87亿元和16.12亿元，应收账款总数持续攀升。其中，公司前五大应收账款账面余额占比分别为40.5%、42.67%和36.8%，呈现较高的集中度。未来，若行业持续处于下行阶段导致主要客户的经营情况恶化，公司或将面临坏账损失风险。

值得注意的是，Wind数据显示，自上市以来华虹高开低走，累计跌幅达17.58%。今年最大的IPO是否“雷声大，雨点小”，华虹公司能否撑得起高市值仍然是个未知数。

图片来源：Wind

本文源自：全景网

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